《彭博》報道，近年「乜都做」的小米（1810）正為即將推出的智能手機自行設計的款晶片，以減少對外國供應商高通（QCOM）和聯發科的依賴，並預計2025年開始量產。
報道指，這款晶片有助小米更加自給自足，並在高通客戶主導的Android市場中脫穎而出，同時有助於製造更智能、互聯性能更佳的電動車。
此外，小米進軍晶片領域，可能對其晶片代工製造商構成挑戰，因為台積電面臨美國當局不斷增加的壓力，要求其限制與內地客戶的業務。
事實上，隨着美國一再收緊對華獲得高階晶片的限制，中國官員一再要求本土企業盡可能減少對外國技術的依賴，小米的舉動可能有助於實現這一目標。值得留意的是，早前小米傳出首款3納米晶片成功試產，已引發內地網民一陣歡呼。
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