Apple 近日向《Reuters》證實，未來數年將逐步擴大自家行動數據晶片的應用範圍，以減少對 Qualcomm 的依賴。供應鏈分析師郭明錤亦透露，2025 年的 iPhone 17 Air 亦將搭載 Apple 自研的 C1 通訊晶片。
C1 晶片將成 Apple 核心技術平台
Apple 硬體技術資深副總裁 Johny Srouji 在接受訪問時表示：「C1 只是開始，我們將持續改進這項技術，讓它成為我們產品的重要差異化平台。」這意味著 Apple 計劃長期投入通訊晶片研發，逐步擴展至更多設備，減少對第三方供應商的依賴。
目前，Apple 仍主要依賴 Qualcomm 提供 iPhone 通訊晶片，但 Qualcomm 先前已表示，預計 2025 年其供應 Apple 的調制解調器比例將降至 20% 左右，顯示 Apple 自家晶片計劃正加速推進。
C1 以 4nm 製程打造
根據 Srouji 透露，C1 晶片本身採用 4nm 製程，而其收發器則為 7nm 製程。他形容 C1 是 Apple 迄今為止最複雜的技術之一，並已在 55 個國家、180 家電信商的網路環境下進行測試，以確保其在語音通話與行動數據等核心功能上的穩定性。
雖然目前尚未有 C1 晶片的實測網速數據，但 Srouji 強調 Apple 並非以極限性能為設計目標，而是更關注能源效益與整合性。C1 雖然缺乏 mmWave（毫米波）支援，可能在部分 5G 頻段的速度上落後於 Qualcomm 產品，但 Apple 表示，這是 iPhone 有史以來最省電的數據晶片，讓 iPhone 16e 成為歷來電池續航最長的 6.1 吋 iPhone。
逐步擺脫 Qualcomm
Apple 長年來積極推動晶片自研計劃，從 A 系列處理器、M 系列 Mac 晶片，再到 C1 通訊晶片，顯示其希望掌控產品核心技術，降低對外部供應商的依賴。C1 的推出，不僅代表 Apple 在行動通訊領域邁出關鍵一步，也可能對 Qualcomm 未來的市場份額造成衝擊。
Srouji 最後補充道：「我們正在打造真正具有差異化的技術。」這顯示 Apple 不僅要在硬體上自給自足，更希望透過軟硬整合，進一步強化 iPhone 的使用體驗。
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