據傳高通驍龍 865 晶片將在下個月發布?跑分疑似被公布,效能較前代提升 20%

電獺少女 更新於 2019年11月13日09:25 • 發布於 2019年11月13日09:25 • Linda

你們準備好要買明年的旗艦機了嗎?高通也快幫大家準備好晶片了喔!依照往例,高通將於 12 月的 3 號到 5號在夏威夷的茂宜島,舉行第四屆的 Snapdragon 技術高峰會,此時全新旗艦晶片 S865 不僅流出規格,就連跑分網站上都疑似出現了它的分數。效能整體來說較 S855 提升了 20 %左右,同時會有內建 5G 晶片和沒有內建的兩個版本

據傳高通驍龍 865 晶片將在下個月發布?跑分疑似被公布,效能較前代提升 20%

(圖片來源:Android Authority

據傳高通驍龍 865 晶片將在下個月發布?跑分疑似被公布,效能較前代提升 20%

驍龍 865 使用了 7 奈米製程,由一個 2.84 GHz 的 A77 核心、三個 2.42 GHz 的 A77 核心和四個 1.8 GHz 的 A55 核心打造而成,搭配的Adreno 650 GPU 為 587MHz,另外很可能搭載效能更強的 LPDDR5 記憶體。整體來說,效能會較前代提升 20%,同時耗能降低 30%。在跑分網站 Geekbench 4 上出現了好幾筆疑似疑似搭載驍龍 865 原型機的跑分,單核分數為 4000 上下,多核最高分大概是 12000,跟預估的效能提升成績差不多

據傳高通驍龍 865 晶片將在下個月發布?跑分疑似被公布,效能較前代提升 20%

(圖片來源:Geekbench 4

驍龍 865 有兩款晶片(代號分別為 Kona 和 Huracan),其中一款內建了 Snapdragon X55 modem 晶片,可以支援 5G,而另外一款不支援 5G 功能的晶片則相較之下更省電。Linda 個人很期待 S865 的散熱到底做的如何 XD 那明年會是 5G 元年嗎?就看多少廠商要投身 5G 的戰場囉!

(新聞來源:GSMArenaAndroidCentral

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