Qualcomm 發表全新晶片 專為智能家居裝置而設

上星期發表的第四季度財務報告中， Qualcomm 公佈其物聯網（IoT）產品的收入高達 17 億美元（約 132.27 億港元），這金額是汽車業務收入的兩倍。雖然物聯網晶片可能不會成為外界談論的話題，但就很可能會在人們生活的各種裝置中出現。因為上述原因，Qualcomm 日前發表的兩款智能家居裝置晶片亦受到了關注。

QCC74xM 是 Qualcomm 基於 RISC-V 架構的首款可編程連接模組。RISC-V 是一種替代 ARM 的指令集，當 ARM 起訴 Qualcomm 侵權的官司還未解決時，推出 RISC-V 架構的產品具有重要意義。QCC74xM 支援 Wi-Fi 6 和藍牙 5.3 連線功能，同時整合了 Thread 和 Zigbee 協議，特別適合智能家居中樞和其他需要多功能連接的智能家居裝置。該模組還可通過以太網和 CAN 線路進行連接，後者通常應用於車輛通訊。

另一款發表的晶片 QCC730M 則是一款微功率 Wi-Fi 4 模組，專為電池供電裝置設計，例如 Wi-Fi 保安鏡頭或智能門鎖。該模組配備 60MHz CPU 和 640KB RAM，並支援硬件加速的加密演算法，有效增強安全性。Qualcomm 表示兩款晶片已經開始提供樣品，產品開發者可以開始製作原型，正式商業上市預計為 2025 年上半年。

資料及圖片來源：gsmarena

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