中芯國際晶片代工業務進佔全球第3

研究機構Counterpoint Research指，中芯國際(00981.HK)第一季度，在全球晶圓代工收入方面，佔據全球6%的市場份額，高於去年同期的5%，成為全球第3大，僅次於台積電和南韓三星電子，超出市場預期。

分析指，中芯國際受惠於中國需求復蘇，包括 CIS、PMIC、物聯網和 DDIC 應用，第1季度的代工收入市場份額，首次穩居第三。台積電佔比為62%，三星佔13%。

中芯國際生產的芯片廣泛應用於汽車、智能手機、計算機、物聯網技術等領域。公司首一季度營收為 17.5 億美元，按年增長19.7%，原因是客戶囤積大量芯片。當中超過80%的收入來自內地客戶。由於需求強勁，公司預計第2季度的收入將比首季增長5%至7%。

根據技術諮詢公司Omdia的數據，中國消耗全球近50%的半導體，因為中國是最大的消費設備組裝市場。

中芯國際自2020年以來，一直是美國制裁的目標，美國企業在向中芯國際出售產品之前，必須申請許可證，限制中芯國際獲取某些美國技術的能力。同時，中芯國際亦無法獲得荷蘭ASML最先進的極紫外光刻機，無法以較低的成本大規模生產最先進的芯片。

華為去年推出的Mate 60 Pro智能手機，相信是採用中芯國際製造的7納米芯片，可以實現5G通訊，突破美國製裁。而台積電和三星早在2018年開始量產7納米芯片，目前已開始生產更先進的3納米芯片。