【手機新Tech】華為麒麟 9 系新晶片曝光！1+3+4 八核架構、運算效能傳更勝 9010

回歸 5G 後華為自家麒麟晶片研發進度不錯，繼此前麒麟 9010 後，最新又有 9 系列晶片組消息傳出，如無意外或採用 N7PP 7nm Pro Plus 工藝製程生產。

關於新代華為麒麟 9 系 5G 晶片消息，來自國內爆料達人「定焦數碼」早前在其微博帳號透過，這款暫時未知型號產品，將採用 N7PP 7nm Pro Plus 工藝製程生產。

消息指華為麒麟 9 系晶片將採用 1+3+4 架構組成八核處理器，其後按晶片良率分別採用 8、6跟 4 解碼數射規格，以供應不同定位智能裝置。

現階段關於華為麒麟 9 系晶片推出日期尚未明確公佈，普遍預期未必能趕及與品牌重點手機 Mate 70 系列推出，但亦有相對應傳言指其可能跟該款手機同場現身。