月前曾有國內手機品牌揚言，指高通今年未必推出加強版本的驍龍 865+ SoC，但隨高通正式發表這款擁有 3.1GHz 最高時脈的高效能晶片組後，此一說法不攻自破，同日亦有廠商宣佈會在本月尾首發驍龍 865+ 手機，均為主打電競表現機款。
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與原版一樣，驍龍 865+ 也採用了由 1+3+4 構成的八核心處理器架構，不過新版本在俗稱「大核」的單核 Cortex A77 處理器運作時脈，由 2.84GHz 提升至 3.1GHz，同時亦增加了 Adreno 650 圖像處理器的效能約 10%。另外晶片組亦升級至 FastConnect 6900 網絡平台，加入 Wi-Fi 6E 對應能力、兼容藍牙 5.2 及 96KHz aptX Adaptive 支持。不過 5G 部份就仍舊使用 X55 Modem，維持 5G + 4G 雙卡雙待規格。
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首發驍龍 865+ 智能手機，包括了外型已在 TENAA 國內工信部網站揭露的華碩 2020 年電競旗艦 ROG Phone 3，廠方昨日在官方 ASUS ROG 推特帳號上，已確認將配備驍龍 865+。另一款宣佈採用這款超高時脈晶片組的智能裝置，則為聯想頂級電競手機新作 Legion 拯救者，廠方同時亦公佈了裝置將在 7 月 22 日晚上正式發表，搶先 ROG Phone 3 半日左右。
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