外媒引述知情人士透露，美國周一(2日)將對中國半導體產業發起3年來的第3次打擊，包括限制向晶片設備製造商北方華創等140家公司出口。新的出口限制並針對向中國出口先進存儲晶片及其他晶片製造設備。此舉標誌拜登政府在阻止中國獲取及生產晶片的能力方面，作出最後一次大規模努力，因為幾周後美國候任總統特朗普將宣誓就職，外媒指預計他將保留拜登對中國的眾多強硬措施。
最新措施包括限制對中國出口高頻寬記憶體(HBM)晶片，這種晶片對於人工智能(AI)訓練等高端應用至關重要；對另外24種晶片製造工具及3種軟件工具實施新的限制；並對新加坡及馬來西亞等國家生產的晶片製造設備實施新的出口限制。
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消息人士稱，面臨新限制的中國公司，包括20多家半導體公司、兩家投資公司及100多家晶片製造工具商。美國議員表示，其中一些公司與華為有合作。這些公司將被列入實體清單。另外，美國並準備對已經被列入實體清單的中芯國際(00981)施加額外限制。
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