最新傳聞指出，Apple 正籌備推出一款超薄設計新型號 iPhone 17 Air，有望取代現有 Plus 型號。知情人士透露，iPhone 17 Air 厚度僅 5.5mm，比現有 iPhone 更纖薄，更接近 iPad Pro M4 的 5.1mm 極限厚度，並有機會成為Apple 摺疊手機屏幕技術的雛形。
最新傳聞指出，Apple 正籌備推出一款超薄設計新型號 iPhone 17 Air，有望取代現有 Plus 型號。知情人士透露，iPhone 17 Air 厚度僅 5.5mm，比現有 iPhone 更纖薄，更接近 iPad Pro M4 的 5.1mm 極限厚度，並有機會成為Apple 摺疊手機屏幕技術的雛形。儘管機身空間受限，iPhone 17 Air 仍將搭載不少高階配置，當中包括 6.6 吋 ProMotion OLED 120Hz 可變刷新率技術屏幕、內建 A19 晶片 、8GB RAM、並支援 Apple AI 技術應用。
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iPhone 17 Air 亦有為超薄設計而進行取捨，例如後置鏡頭將精簡為單一 48MP 鏡頭，前置則配備 24MP 鏡頭，並完全移除實體 SIM 卡槽，改用 eSIM。價格方面尚未公佈，但預計會高於現有 Plus 型號。iPhone 17 Air 預計於今年稍後與 iPhone 17 系列同亮相，更多詳情有待進一步確認。
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