Cooler Master GX III 1250 GOLD PSU 實測
收到由 Cooler Master 推出的新版 GX III 1250 GOLD ATX 3.0 金牌電源供應器，主要是升級 ATX 3.0 / PCIE 5.0 支援及提供原生 12VHPWR 供電，過 80PLUS 金牌認證，單路 12V 半橋 LLC 諧振轉換，搭配 12V 同步整流及 3.3V/5V/-12V DC-DC轉換設計，支援 ATX 3.0 能承受 200% 系統峰值功耗，它的其中一個重要賣點是 90° 12VHPWR 線材，不用再擔心供電線材曲折問題，廠方更提供 10 年保用，這次我們委託狼大為我們進行詳細測試。
外盒正面有商標、型號、PCIe 5.0 Ready / ATX 3.0標示、產品外觀圖。外盒背面標示 6 個主要功能，包括 Standby 電源效能可達 80%、90° 12VHPWR 線材、STCM智慧溫度控制模式、陽極處理散熱片提高散熱效率、溫度更低 12VHPWR 接點及光滑無螺絲孔的蜂巢散熱網孔。
外盒側面標示了安規認證、廠商資訊、使用手冊連結QR碼、產品條碼、產地，輸入/輸出規格表(輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率)、輸出功率百分比VS風扇轉速/噪音圖表、轉換效率圖表。
包裝內容，電源本體包在印有商標的黑色不織布套內，模組化線組放在黑色尼龍收納袋，其他還有使用說明書、電源輸出線組建議安裝方式說明書、固定螺絲、3×2mm² 15A交流電源線。
Cooler Master GX III 1250 GOLD ATX 3.0 屬於短身電源產品，尺寸為 160mm x 150mm x 86mm，大部份機箱都不會有相容性問題。
本體其中一個側面印上 Cooler Master 商標紫色外框及 GX III 1250W 字樣，另一個側面的標籤有 1250W 字樣、MPX-C503-AFAG 型號、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、警告訊息、產地、廠商資訊、條碼、安規認證、80PLUS 金牌認證。
直接在外殼上沖壓蜂巢式風扇護網，外觀光滑無明顯風扇固定螺絲孔，中間有 Cooler Master 金屬銘牌，灰色/紫色線條外框的右下有 GX III 字樣。
Cooler Master GX III 1250 GOLD ATX 3.0 本體背面印上灰色/紫色線條及 Cooler Master 商標，設計簡約又好看。
本體出風口處設有交流輸入插座及電源總開關，透過網孔可看到內部紫色散熱片，模組化線組輸出插座有名稱標示。
線材方面，除 12VHPWR線材為黑色隔離網包覆外，其他模組化線組均為黑色帶狀線材。
主機板電源黑色帶狀模組化線路，提供 1 個 ATX 24P 接頭，18AWG/22AWG 線路長度 60cm。
2 條 CPU 電源黑色帶狀模組化線路，提供 1 個 EPS 4+4P 接頭及 1 個 EPS 8P 接頭，18AWG 線路長度 60 cm。
3 條 GPU 電源黑色帶狀模組化線路，提供 3 個 PCIE 6+2P 接頭，16AWG × 6 + 18AWG × 2 線路長度 55 cm。
1 條 12VHPWR 黑色編織網包覆模組化線路，16AWG (電源) / 28AWG (信號) 線路長度 65 cm，顯示卡端 90° 直角 12VHPWR 接頭頂部上蓋有 600W 字樣。
90° 直角 12VHPWR 接口設計，可以令顯示卡理線更輕鬆，不需要翻折屈曲減低插不穩的機會，對於機箱的闊度要求也大大降低。
為了降低 12VHPWR 燒毀風險，Cooler Master 提供的 12VHPWR 線材經改重大改良，首先使用 4 Spring 四彈簧設計而不是 3 Dimple 三凹坑設計，穩固度提升了 12%，觸點金屬厚度增加了 25%，令阻抗降低了 45%，運作溫度亦降低了 -5C，Cooler Master 宣稱比一般 12VHPWR 線材使用起來更安全。
3 條 SATA 黑色帶狀模組化線路，提供 9 個直角 SATA 接頭及 3 個直式 SATA 接頭，至第一個接頭 18AWG 線路長度 50cm，接頭間 18AWG 線路長度 12cm。
1 條大 4P 黑色帶狀模組化線路，提供 4 個省力易拔大 4P 接頭，至第一個接頭 20AWG 線路長度 50 cm，接頭間 20AWG 線路長度 12 cm。未提供小 4P 接頭或轉接線。
半橋 LLC 諧振、12V 同步整流 DC-DC 轉換設計
打開外殼，可以看到 Cooler Master GX III 1250 GOLD ATX 3.0 為達成無明顯風扇固定螺絲孔，內部風扇安裝在獨立的金屬固定架上，非常有想法。
拆開Cooler Master GX III 1250 GOLD ATX 3.0 外殼，經查証為 Lite-On 代工方案，採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振，二次側12V同步整流，並經由 DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，橋式整流器及 APFC/一次側功率元件的散熱片經過陽極處理成紫色外觀。
採用 HONG HUA HA13525H12F-Z 12V/0.5A 風扇並設置氣流導風片，具備 S.T.C.M.智慧溫度控制模式，輸出低於 40% 時風扇停止轉動，在散熱效能與靜音中取得平衡。
主電路板背面塗上防護漆，於橋式整流及二次側的位置加上導熱墊片，並覆蓋透明隔板，導熱墊片同時把透明隔板黏住固定。電路板焊點做工良好，大電流線路有敷錫，12V部分線路加上金屬板
交流輸入插座後方加上2個Y電容(CY1/CY2)，交流電源線、磁芯及總開關焊點/線路有包覆套管，交流輸入插座焊點未包覆套管。總開關不切斷交流輸入電源，只控制內部電路運作
主電路板交流輸入採用連接器連接，主電路板EMI濾波電路有2個X電容(CX1/CX2)、4個Y電容(CY3/CY4/CY5/CY6)、2個共模電感(CM1/CM2)。直立安裝的保險絲及突波吸收器被大量固定膠覆蓋
主電路板 EMI 濾波電路背面有 X 電容放電 IC 及電阻
2個並聯的GBJ25V08橋式整流器固定在紫色散熱片的兩側
APFC 電感採封閉式磁芯，旁邊 2 個 NTC 熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流，電源啟動後會使用繼電器將其短路，去除 NTC 所造成的功耗損失
APFC 電容採用 2 個 TK 450V 560µF LGWA系列105℃電解電容並聯組成，總容值為1120µF
APFC/一次側功率元件紫色散熱片，APFC採用2個Infineon IPW60R060P7 TO-247封裝MOSFET及2個WeEn WNSC5D06650X TO220F-2L全絕緣封裝二極體，一次側採用2個Infineon IPP60R099P7 TO-220封裝MOSFET
負責 APFC 及一次側控制的子卡，表面同樣塗上防護漆
輔助電源電路一次側安裝在子卡上，子卡上的Excelliance MOS杰力科技EM8569D為輔助電源電路一次側整合電源IC，輔助電源電路變壓器包覆黑色聚酯薄膜膠帶
1個諧振電感與2個諧振電容組成諧振槽，諧振電感包覆黑色聚酯薄膜膠帶
採用三明治結構搭配二次側板狀繞組的主變壓器
主變壓器二次側板狀繞組直接焊接在二次側12V同步整流子卡上
二次側12V同步整流子卡上有 MPS MP6924B 同步整流控制器及 6 個 UBIQ DN4105 MOSFET 組成二次側 12V 同步整流電路
二次側區域有 12V 輸出濾波電路的 7 個 TK 固態電容。使用一組具備連接器的白/黑線連接 3.3V/5V DC-DC 子卡，3.3V/5V DC-DC子 卡正面有 2 個環形電感、1 個柱狀電感、4個 TK 固態電容
3.3V / 5V DC-DC 子卡背面有 1 個 Anpec APW7159C 雙通道同步降壓控制器及 4 個 MATSUKI ME7232K-G MOSFET，子卡與模組化插座板之間使用銅柱相連
電源管理 / 風扇控制 / -12V DC-DC 子卡正面有 TK 電解電容、電感、-12V 輸出接頭、風扇接頭
電源管理 / 風扇控制 / -12V DC-DC 子卡背面左側的 Weltrend WT7527RT 電源管理 IC 負責監控輸出電壓/電流、接受 PS-ON 信號控制、產生 Power Good 信號，中間 2 個 WT763001 負責風扇控制，右側 TI TPS54302 為 -12V DC-DC 轉換 IC
模組化插座板背面在靠近一次側區域部分加上隔板，焊點敷錫增加載流。模組化插座板正面插座之間設置 18 個 TK 固態電容，加強輸出濾波/退耦效果
狼大實測︰
110V 輸入的空載功耗 3.33W
110V輸入的20%/50%/100%輸出轉換效率分別為92.64%/92.56%/88.92%，符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
110V輸入下10%/20%/50%/100%輸出的交流輸入波形(黃色-電壓，紅色-電流，綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.9962，符合80PLUS金牌認證要求50%輸出下功率因數需大於0.9的要求
220V 輸入的空載功耗 2.21W
220V 輸入的 20%/50%/100%輸 出轉換效率分別為 94.07%/94.16%/91.81%
220V 輸入下 10%/20%/50%/100% 輸出的交流輸入波形 (黃色-電壓，紅色-電流，綠色-功率)
110V輸入(藍線)及220V輸入(紅線)的10%/20%/50%/100%輸出轉換效率折線圖
110V輸入的綜合輸出負載測試，輸出43%時3.3V/5V電流達14A以後就不再往上加，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
110V 輸入下綜合輸出 6% 至 101% 之間 3.3V 輸出電壓最高與最低點差異為 31mV
110V 輸入下綜合輸出 6% 至 101% 之間 5V 輸出電壓最高與最低點差異為 35.5mV
110V 輸入下綜合輸出 6% 至 101% 之間 12V 輸出電壓最高與最低點差異為 52mV
110V輸入的偏載測試，這時12V維持空載，分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化，並無出現超出±5%範圍情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)
110V輸入的純12V輸出負載測試，這時3.3V/5V維持空載，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
110V 輸入下純 12V 輸出 5% 至 101% 之間 3.3V 輸出電壓最高與最低點差異為 18.7mV
110V 輸入下純 12V 輸出 5% 至 101% 之間 5V 輸出電壓最高與最低點差異為17.1mV
110V 輸入下純 12V 輸出 5% 至 101% 之間 12V 輸出電壓最高與最低點差異為 44mV
110V 輸入下 12V 低輸出轉換效率測試，輸出 12V/1A 效率 67.3%，輸出 12V/2A 效率 78.9%，輸出 12V/3A 效率 82.5%，輸出 12V/4A 效率 84.3%
110V 輸入時電源 PS-ON 信號啟動後直接 3.3V/14A、5V/14A、12V/95A 滿載輸出下各電壓上升時間圖，從 12V 開始上升處當成起點 (0.000s) 時，12V 上升時間 12ms，5V 上升時間 4ms，3.3V 上升時間 4ms
110V 輸入時 3.3V/14A、5V/14A、12V/95A 滿載輸出下斷電的 Hold-up time 時序圖，從交流中斷處當成起點 (0.000s) 時，12V 於 25ms 降至1 1.41V (圖片中資料點標籤)
110V 輸入下輸出無負載時 12V 有鋸齒狀漣波 (上圖)，輸出 12V/1A 時 12V 鋸齒狀漣波頻率提高
110V 輸入下輸出 12V/2A(上圖)及12V/3A(下圖)時12V鋸齒狀漣波振幅提高
110V 輸入下輸出 12/4A 時有最大 12V 漣波(上圖)，輸出 12V/8A 時有最小 12V 漣波 (下圖)
▼ 110V 輸入時於 3.3V/14A、5V/14A、12V/95A (綜合全負載) 輸出下，12V/5V/3.3V 各路低頻漣波分別為 24.8mV/9.6mV/9.6mV，高頻漣波分別為1 6.8mV/9.2mV/10mV
110V 輸入時於 12V/105A (純12V全負載) 輸出下，12V/5V/3.3V 各路低頻漣波分別為 22.8mV/5.6mV/7.2mV，高頻漣波分別為 18mV/6mV/7.6mV
110V輸入下12V啟動動態負載，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度200mV，同時造成5V產生38mV、3.3V產生34mV的變動
110V 輸入下 12V 啟動動態負載，變動範圍 25A 至 50A，維持時間 500 微秒，最大變動幅度 156mV，同時造成 5V 產生 36mV、3.3V 產生 36mV 的變動
110V 輸入下 12V 啟動動態負載，變動範圍 10A 至 83A，維持時間 500 微秒，最大變動幅度 608mV，同時造成 5V 產生 68mV、3.3V 產生 72mV 的變動
110V 輸入下 12V 啟動動態負載，變動範圍 20A 至 104A，維持時間 500 微秒，最大變動幅度 366mV，同時造成 5V 產生 80mV、3.3V 產生 78mV 的變動
110V輸入時電源供應器滿載輸出下內部(上圖)及背面外殼(下圖)的紅外線熱影像圖 (附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
110V輸入時電源供應器滿載輸出下橋式整流(上圖)及APFC電感(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
110V輸入時電源供應器滿載輸出下APFC/一次側散熱片(上圖)及諧振電感/主變壓器/二次側SR(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
110V輸入時電源供應器滿載輸出下二次側SR的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
110V輸入時單條EPS 8P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
110V 輸入時單條 EPS 4+4P 連續輸出 28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
110V 輸入時單條 PCIE 6+2P 連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖 (附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
用隨附的12VHPWR模組化線材連接MSI GEFORCE RTX 4090 GAMING X TRIO進行測試
本體及內部結構心得小結：
○16公分機身，全模組化設計，採用黑色帶狀及編織網包覆(12VHPWR)模組化線材。提供1個ATX 24P、1個EPS 8P、1個EPS 4+4P、1個12VHPWR、3個PCIE 6+2P、12個SATA(9個直角，3個直式)、4個省力易拔大4P，未提供小4P接頭或轉接線
○12VHPWR模組化線材的電源端接頭具備防退pin保護框，顯示卡端接頭採用直角接頭
○電源端12VHPWR插座的S3/S4接至COM，為600W定義，S2經100kΩ電阻接至+3.3V，S1經4.7kΩ電阻接至+3.3V
○直接在外殼上沖壓蜂巢式風扇護網，外觀光滑無明顯的風扇固定螺絲孔，13.5公分風扇於低負載/低溫下風扇停止運轉，待負載/溫度提高後才會啟動並採溫控運轉
○總開關不控制交流，僅控制內部電路。交流電源線/磁芯/總開關焊點/總開關線路有包覆套管，保險絲/突波吸收器被大量固定膠覆蓋，交流輸入插座焊點沒有包覆套管
○主電路板背面塗上保護漆，於橋式整流及二次側區域貼上導熱墊片，再覆蓋透明隔板，電路板焊點做工良好，大電流線路有敷錫處理，12V部分線路加上金屬板
○採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振、二次側同步整流輸出12V，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
○APFC/一次側MOSFET採用Infineon，APFC二極體採用WeEn，二次側MOSFET採用UBIQ，3.3V/5V DC-DC MOSFET採用MATSUKI，-12V DC-DC採用TI。APFC MOSFET採用TO-247封裝，一次側MOSFET採用TO-220封裝，APFC二極體採用全絕緣封裝
○APFC電容使用TK，其他固態/電解電容同樣使用TK
○二次側電源管理IC可偵測輸出電壓/電流是否在正常範圍，並加裝風扇控制用IC
各項測試結果簡單總結：
○110V輸入的20%/50%/100%輸出轉換效率分別為92.64%/92.56%/88.92%，滿足80PLUS金牌認證要求
○110V輸入的功率因數修正，滿足80PLUS金牌認證要求
○220V輸入的20%/50%/100%輸出轉換效率分別為94.07%/94.16%/91.81%
○110V輸入的偏載測試，12V維持空載，測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化，均未超出±5%範圍
○110V輸入下電源啟動至綜合全負載輸出狀態，12V上升時間12ms，5V上升時間4ms，3.3V上升時間4ms
○110V輸入下綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷，12V於25ms降至11.41V
○110V輸入下電源空載啟動時12V有鋸齒狀漣波，輸出12V/4A時有最大12V漣波，輸出12V/8A時有最小12V漣波。於綜合全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為24.8mV/9.6mV/9.6mV，於純12V全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為22.8mV/5.6mV/7.2mV
○110V輸入下12V動態負載測試，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度200mV
○110V輸入下12V動態負載測試，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度156mV
○110V輸入下12V動態負載測試，變動範圍10A至83A，維持時間500微秒，最大變動幅度608mV
○110V輸入下12V動態負載測試，變動範圍20A至104A，維持時間500微秒，最大變動幅度366mV
○110V輸入時熱機下3.3V過電流截止點29A(145%)，5V過電流截止點29A(145%)，12V過電流截止點131A(126%)
Cooler Master GX III 1250 GOLD ATX 3.0 PSU
售價︰待定
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