作者 | 美股研習社
數據支持 | 勾股大數據（www.gogudata.com）
7月14日盤前，儘管受消費電子需求退潮影響，台積電仍錄得超預期財報。受益於客户對5/7nm及HPC（高性能計算）的需求驅動，公司營收連續9個季度創新高，淨利同比大增76.4%，創歷年新高。財報發佈後股價上漲2.93%。
截止22年7月14日收盤，台積電21年全年漲幅為11.13%，22年至今漲幅為-27.19%，跑輸同期標普500指數(SPY：-18.36%)和納指100ETF(QQQ：-26.68%)的漲幅，跑贏同期費城半導體指數(SOXX：-32%)的漲幅。
01 財報詳解
從整體來看，台積電22Q2營收同比增43.5%至5341.4億元新台幣（以美元計的營收同比增36.6%至181.6億美元，指引176-182億美元），連續9個季度創新高。ASP繼續提升，但漲價效應邊際減弱，營業成本端（主要為材料端成本）的下降，助推本季毛利率達59.1%（指引56%-58%，預期56.8%）；淨利同比增76.4%至2370.27億新台幣（預估2198.1億新台幣，超預期約7.8%），創歷年新高，攤薄後EPS同比增76.4%至9.14元新台幣。
02 趨勢：HPC及5/7nm強支撐，消費電子需求退潮或有緩解
按業務劃分：HPC（高性能計算：43%）持續高增長，佔營收比重連續兩季超過智能手機（38%，智能手機相關需求也受終端廠商高庫存影響而減少，而5月中國智能機銷量環比有所改善，最壞的時候或許已經過去，有待7月20號公佈的國內6月智能手機數據的驗證），高性能計算（HPC）高景氣度持續，預計將成為公司長期增長的主引擎，至少到25年HPC都將為最強勁增長平台。
HPC 已超越智能手機成為半導體行業增長的主引擎，擁有高速處理數據和執行復雜計算，以解決性能密集型問題的能力。隨着計算設備變得無處不在，通過全球網絡生成和通信的數據量（通常是實時的）呈指數級增長。為了跟上這種增長，HPC變得至關重要，並且正在呈現爆炸式增長。據Report Ocean，預計到27 年，全球 HPC 芯片組市場規模將從 19 年的 43 億美元達到 136.8 億美元。
此前有消息稱台積電先進封裝CoWos所需的封裝基材與散熱材料2022年訂單量暴增約3倍，與GPU龍頭英偉達2022年新舊產品交替相吻合，也有消息稱英偉達數據中心HPC芯片業績將年成長200%-250%的高目標，若進度順利，採用5nm強化版的新產品最快22Q3初左右有望問世，對應台積電HPC和5nm營收佔比的進一步提升。
按製程劃分：台積電Q2先進製程（5/7nm分別佔21%及30%）營收合計佔總營收的51%，量產2年後，5nm營收仍未超越7nm。但目前台積電 5 納米家族及延伸的 N4X 與 N4P已獲得許多客户青睞，量產第三年需求將保持強勁。
蘋果、AMD、英偉達等公司的5/7nm訂單均仰賴於台積電，推動公司營收保持高增長。
-蘋果：已試產iPhone 14，並計劃於8月份量產，初期銷量將高於iPhone 13，預計22年全年將貢獻5000億新台幣（約170.24億美元）的訂單額，同比增長23.3%。
-AMD：65億美金預付款，保障22年兩大新品（5nmZen4架構鋭龍7000系列及RDNA3架構RX 700系列）。
英偉達：台積電壟斷英偉達2022年所有GPU訂單。
據最新消息，高通在驍龍8+轉向台積電的4nm後，23-24年的新一代驍龍8系列訂單（5G旗艦芯片）將由台積電獨家供應，這會是台積電業績增長的又一大動力。據悉，三星新機也將採用高通由台積電4nm代工的新一代旗艦5G晶片SM8550，且高通可能成為三星Galaxy S23系列處理器的唯一供應商。
台積電22Q2出貨量同比增長10.1%至379.9W片12吋約當晶圓。未來隨新建產能的逐步落地（預計23-24年新廠密集量產），出貨量將進一步提高。對於市場擔憂台積電全球擴產導致產能過剩的問題，台積電董事長劉德音此前表示，擴張都是有客户的需求作為後盾的。
據SEMI，全球半導體制造商從2020年初到2024年底，月產能將增加21%達690萬片新高（8吋等效晶圓）。而8英寸晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元后，隨着全球半導體產業持續齊心克服芯片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元。
03 管理層指引
據法説會：N3有望於今年下半年投產，N2發展步入正軌，將於25年實現量產。預計Q3營收為198-206億美元（中值202億美元），毛利率為57.5%-59.5%（預期56.1%，預計長期毛利率達53%是“可實現”的）。
儘管三星率先量產N3，但台積電多家主要客户（包括蘋果、AMD、英偉達、博通、高通、英特爾和聯發科），都在關注並排隊等待3nm製程工藝的產能。據悉，台積電為3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能的大部分，將會留給多年的大客户蘋果，後3波產能也將被高通、英特爾、英偉達、AMD等廠商預訂。量產初期的月產能預計將超過2.5萬片晶圓，蘋果預定的N3產能將專門用於生產M2 Pro/M3芯片。
預計今年產能仍將吃緊，按美元計銷售額將增長30%左右。另外，因設備供應延遲，部分22年資本支出推遲至23年，因此22年全年資本支出接近此前指引的400-440億美元的區間底端，但產能不會受此影響。
23年將出現一個典型的芯片需求下滑週期，但整體下滑程度將好於08年。儘管23年庫存調整將持續幾個季度，公司業務仍會在23年錄得增長，這將由先進技術支撐。預計23年產能利用率將保持良好，客户需求繼續超過供應能力，8 吋晶圓預計23年將漲價5%。芯片需求的結構性增長依然強勁，預計以美元計算的長期銷售額複合年增長率為15％-20％。
04 估值
最後看一下估值：7月14日收盤價83.67，對應NTM PE 12x，位置處5年最底部。
目前市場仍然走消費電子（PC、智能手機、電視等）需求退潮的邏輯，即半導體行業自身週期性問題。但這個邏輯的定價博弈已比較充分，6月中國消費電子銷售環比提升也是個好的信號。
HPC、車用電子等需求仍十分強勁，疊加製程升級以及ASP提升，台積電未來的業績增長確定性仍然很強，產品整體仍處於上升的生命週期，後續估值修復的空間大。
本質上來説，晶圓代工的商業模式在產業鏈中的重要地位將越來越高，背後的原因是大廠的芯片設計能力逐漸起來了，凸顯製造的壁壘。其實拉出過去15年的季度營收增長，可以發現台積電的商業模式基本是穿越牛熊的。