外電引述知情人士報道,台積電已向美國商務部通報,在科技研究公司TechInsights拆解華為產品後,發現其中使用了一款台積電晶片,可能違反了華府的出口限制。
知情人士稱,被拆解的華為產品是伺服器晶片「昇騰」(Ascend)910B,它被視為中國企業最先進的人工智能(AI)晶片,台積電的晶片是這款多晶片系統中的一部分。
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據報道,TechInsights在公布這項發現前先通知了台積電,台積電在數周前已知會美國商務部。台積電發布聲明回應,指已就此事積極主動與美國商務部聯繫,並指自2020年9月中旬已不再向華為出貨。
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