傳聞將在 11 月發佈的 HUAWEI 重點手機 Mate 70 系列,較早前又有疑似副廠保護殼照片在網絡流傳,似乎間接再確認裝置設計特色,像保留大圓形攝像模組、跟續用機側電源/指紋鍵等。
HUAWEI Mate 70 疑似副廠機殼照片,由國內爆料達人「廠長是關同學」早前在其微博帳號透露,相片展示了機殻正面外觀、則側邊鍵位設計等部份。
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機殼照片可自到 HUAWEI Mate 70 似乎將沿用前代大圓形攝像模組設計,機側鏤空電源位佈置,則可以預期裝置應續用電源/指紋鍵,配 3D 人臉辨識作為生物保安方案。
綜合現有資訊,HUAWEI Mate 70 已步入供應鏈量產供貨進程,預計 11 月正式推出市場,或將預載 HarmonyOS NEXT 系統,其他主要配置有待進一步資訊流出。
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