真無線耳機已經流行了一段時間，由初期連接不穩定、容易受干擾、左右耳不同步等各種問題，到現在普遍有不錯的連接效果。而 Qualcomm 這家主要的藍牙晶片大廠也不斷改善技術，由 TWS 到 TWS+，再到 2020 年公佈的 TrueWireless Mirroring 技術，讓真無線耳機連接可以更穩定、左右耳的干擾也更少

由 TWS、TWS+ 到 TrueWireless Mirroring 的不同運作模式

Qualcomm 最早期的 TWS（TrueWireless Stereo）真無技耳機技術會將左右聲道的音訊一次過通過藍牙傳送到主耳機，再由主耳機將另一個聲道傳送到副耳機。這種設計容易出現副耳機的音效延遲，而且主耳機用電量也會較高。而來到 TWS+（TrueWireless Stereo Plus）設計就大改了一次，左、右耳機會同時連接裝置，並且分別接收左、右聲道的音訊，解決了聲音不同步、功耗不對等的問題，不過就要配合兼容的手機等裝置先用到，否則又會跳回原本的 TWS 連接。

而 TrueWireless Mirroring 的設計則有點類似混合了前兩者的模式，耳機會分開主、副兩邊，主耳機接收音樂訊號，副耳機則由主耳機接收藍牙地址、連接密鑰等訊息，然後再接收手機等裝置廣播中的藍牙音樂訊號，於是也可以獲得左右耳機聲音同步、功耗接近的優點，又避免了兼容問題。

新晶片支援　左右無縫切換

TrueWireless Mirroring 技術另外的優點是當主耳機接收不佳、副耳機接收得較好的時候（例如更靠近手機），主、副兩邊耳機角色可以立即無縫互換。另外當主耳機關機，副耳機也可以立即「頂上」。Qualcomm 新一代的藍牙晶片，包括 QCC5144、QCC5141、QCC3046、QCC3040 幾款都已經支援 TrueWireless Mirroring 技術。耳機方面就有 NUARL N10 Plus、Libratone Air / Air+ 第二代、SoundPEATS TrueAir 2 等真無線耳機配備，相信日後愈來愈多耳機採用 QCC3040 等晶片的時候，就會有更多兼容的耳機推出。

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