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配 SD8 Gen 2 走旗艦路線!Honor Magic5 確認 2 月 27 日 MWC 2023 發佈

Mobile Magazine
發布於 2023年01月31日02:29

回歸實地展館的西班牙 MWC 2023 全球通訊大會似乎有不少重點產品推出,除小米將舉行展前發佈會、或推出國際版 Xiaomi 13 系列外,另一國產大廠榮耀,早前就落實在當地時間 2 月 27 日,推出旗艦手機 Honor Magic5 系列。

據 Honor 官方公佈發佈會資訊,其將於 2 月 27 日 MWC 2023 全球通訊大會展期舉行新品發佈會,宣傳圖片以「Unleash the Power of Magic」為主題,確認在發佈會上展示旗艦手機 Honor Magic5 系列、以及去年末在國內發佈,配備 Snapdragon 8+ 的摺屏手機 Honor Magic Vs 的海外版本。

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綜合現有資訊,Honor Magic5 系列將擁有標準版 Magic5、Magic5 Pro 及頂配 Magic5 至臻版(或稱 Magic5 Ultimate)三款產品。預計三機將配備 Snapdragon 8 Gen 2 晶片組,採用具護眼設計的 6.8 吋曲面屏,對應 100W 閃充、50W 無線快充,並擁有 IP68 抗水防塵機身。攝影部份從流出相片推斷,其將具備包括潛望長焦鏡頭的三攝像模組、及支援 100X 對焦。

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