傳聞今年會再有多家手機廠商進軍「細摺」揭蓋摺屏手機市場，當中包括新近有首張渲染圖流出、現時尚未有確切命名的 HONOR「細摺」機圖。據透露裝置除配備縱向雙鏡頭組，更可能破格用上佔據半透摺機大小的外屏設計，辨識度相當高。
首張疑似 HONOR 未發佈揭蓋摺屏手機渲染圖，由國內爆料達人「廠長是關同學」在其微博帳號展示。從圖片中可以看到，裝置機背將攝像模組以縱向方式置於右上置，外屏方面採用了罕有半邊機身大小設計，幾乎包覆整個上半邊摺機部份；機背下半部份則採簡約設計，HONOR 品牌標誌刻印在疑似素皮機身之中。
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據透露尚未公佈產品名稱的 HONOR 細摺已研發了兩年多，消息指其可能會在今年第 2 季末正式發佈，現階段未知裝置確切體積參數，同時機身配置及硬件用料亦有待更新。考慮到廠方在「大摺」方面曾交出擁有最薄 9.9mm 摺合後厚度的 Magic V2、跟機重瘦身至 219g 的 Magic Vs2 等作品，讓用家或能對 HONOR 細摺機身表現更具信心。