南韓媒體《ETnews》最新報導指出，台積電 Apple Silicon M5 晶片已進入封裝階段，意味著該晶片正式進入量產。封裝是晶片製造的最後步驟，完成後便能用於設備，符合市場對 M5 晶片 2025 年底亮相的預期。
M5 晶片或首配 iPad Po
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根據目前的時間表，首款使用 M5 晶片的 iPad Pro 預計於 2025 年底上市，而 Mac 產品線則可能在同年底陸續更新。另有傳聞指出，Apple Vision Pro 第二代型號也將使用 M5 晶片，預計同樣於 2025 年底登場。
M5 晶片架構與技術細節
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從先前洩漏的 Apple 內部代碼來看，M5 晶片早在 2023 年 8 月就已出現在 CHIP 標籤中，以確保韌體安裝於相容硬體。整體架構方面，M5 晶片預計延續 M1 至 M4 的設計，即 CPU 和 GPU 整合在同一晶片內。然而，M5 Pro 可能首次採用不同設計，將部分元件拆分，以提升效能與擴展性。
台積電最新封裝技術應用
報導稱，M5 Pro 與其他高階版本晶片將採用台積電先進的「SoIC-mH」（System-in-Integrated-Chips-Molding-Horizontal）封裝技術。目前尚不確定標準版 M5 是否使用該技術。根據供應鏈消息，M5 Pro 和 M5 Max 量產時間訂在 2025 年下半年，而 M5 Ultra 則可能要等到 2026 年。
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M5 仍維持 3nm
此外，台積電正積極推動 1nm 製程技術，不過 M5 晶片仍將採用 N3P 製程，該技術預計也會率先應用於 iPhone 18 系列。
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