ASMPT(00522.HK)半導體解決方案研發部總監馮順明在「創新科技論壇」上表示，過去五年間，半導體產業出現快速變化，半導體應用由通信終端、太空站服務，轉移到AI、雲計算數據中心等領域，因此目前的頂尖技術趨勢是縮短信息傳輸距離，使用高密度封裝技術降低成本並提高功能，令所有人都能夠使用這些強大的功能。
馮順明指出，數字孿生技術（Digital Twin）的重要性正在提高，預測到2030年，數字孿生的全球市場規模將達到1954億美元，去年已有75%的企業將採用數字孿生解決方案，以支持數碼轉型。他指，數字孿生能夠通過模擬現實場景，為決策人提供分析和洞察，從而提高營運效率、節約生產、維護及設計成本，以及加速原型設計和測試，促進公司創新並更高效地將新產品推向市場。
他亦指出，數字孿生結合AI正在改變汽車行業，透過創建車輛的虛擬副本，實時監控和分析車輛性能。例如，製造業可以模擬駕駛條件以優化車輛設計，從而提高安全性和效率。此外，數字孿生亦促進了自動駕駛等創新，通過模擬現實場景，製造業可以在受控環境中測試算法，改進可靠性。為支持這些功能，半導體在數據收集、電信、數據分析和模擬以及相關設施的電源管理中發揮著重要作用。
廣告（請繼續閱讀本文）