根據報導，Apple 將使用更先進的 SoIC 封裝技術來生產其 M5 晶片，這項技術由 TSMC 於 2018 年開發，允許晶片以三維結構堆疊，提供更好的電性能和熱管理性能，這是相較於傳統的二維晶片設計的一大進步。Apple 擬以這種技術來滿足消費者 Mac 的需求，並增強其數據中心及未來雲端 AI 工具的性能。
進行小規模試生產
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根據《經濟日報》報導，Apple 已經擴展了與 TSMC 的合作，針對下一代混合 SoIC 封裝進行研發，這種封裝技術還結合了熱塑性碳纖維複合成型技術。目前該封裝技術正處於小規模試生產階段，預計將在 2025 年和 2026 年為新款 Mac 和 AI 雲端伺服器進行量產。
M5 晶片代碼已在代碼中被發現
有跡象表明，Apple 已經在其官方代碼中發現了 M5 晶片的相關參考。據悉，Apple 正在與 TSMC 合作，使用 3nm 製程生產 AI 伺服器專用的處理器，並計劃在 2025 年下半年進行量產。然而，據 Haitong 分析師 Jeff Pu 透露，Apple 計劃在 2025 年底組裝的 AI 伺服器將搭載 M4 晶片。
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現有 AI 雲端伺服器使用 M2 Ultra 晶片
目前，Apple 的 AI 雲端伺服器據信是使用多個連接的 M2 Ultra 晶片，這些晶片原本是為桌面 Mac 設計的。隨著未來 M5 晶片的採用，其先進的雙用途設計被認為是 Apple 為了實現 AI 功能在電腦、雲端伺服器和軟件中垂直整合供應鏈的計劃而進行的長期佈局。
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