5G浪潮下手機品牌大廠都相推出5G機型，從而帶動了晶片需求，其產業鏈的一環：積體電路的封測(IC封裝及測試)有望成為市場未來發展的一大商機。有見及此，各大封測廠等均宣布增加資本支出，以應對客戶大量的訂單需求。
IC封裝及測試是屬於半導體生產的最後兩個重要步驟，意指將IC封裝是指將晶片整合封裝到一個模組裏，完成後須進行IC測試。
目前的等較高階的封裝技術有SoC及SiP，按目前的趨勢來說，SoC的效能比SiP更高，但受制於因摩爾定律以及產品複雜度，SoC的設計難度及研發費用也愈來愈高，因此目前較多是高階、生命周期較長的產品才會用SoC。
反觀SiP由於研發難度低、成本較低、設計彈性較大等原因，且很多時候SiP裏甚至也可以包SoC，因此在這個萬物都需要聯網的時代，SiP將會走的比SoC更快更普及。
現時封裝廠商競爭在於能否從不同的廠商拿到這些關鍵的IC進行SiP的封裝，其關鍵除跟本身技術有關外，再來就是跟規模有關。需求量愈大，或是愈具有品牌規模的公司，往往較能拿到充足且價格較低的晶片進行封裝。
至於IC測試階段，對IC測試廠來說，其產能多寡及測試品質好壞完全依賴於經營設備採購的能力，還有公司自身使用、整合的能力與技術。
IC測試是整個製程最後把關，不容出錯，因此較大的IC設計廠如高通、聯發科等都只願意和具有一定規模且知名的IC測試廠合作，且一旦合作後就不容易再變換，這從而影響了廠商的客戶結構。
由於IC測試屬資本支出高企的一環，近幾年來整個IC測試業掀起了一鼓合併風潮。例如，全球IC封測市佔率第一的日月光和市佔第三的矽品合併方案；中國的江蘇長電和新加坡的新科金朋的併購方案，還有規模較小的矽格併入測試廠誠遠、入股封測廠台星科等。
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