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Galaxy F55 資訊流出!全線皮革機背、配 Snapdragon 7 晶片

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發布於 05月03日01:30

雖然近年三星手機幾乎都統一採用招牌無模組機背三鏡設計,不過當中仍有新作具備獨特機身設計。像早前在網絡流出渲染圖、配備 Snapdragon 7 的中價位 5G 手機 Galaxy F55,就似乎全線配備皮革機背。

除縱向三鏡外,Galaxy F55 5G 渲染圖又顯示了裝置右側電源鍵尺機較小,不排除裝置採用的中置開孔屏或用上 AMOLED 面板,並對應屏幕指紋辨識。

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機身配備部份,本文刊登時已能在測試工具 GeekBench 網頁,透過關鍵字「SM-E556B」找到疑似 F55 的相關數據。資料顯示其配備代號 taro 晶片組,運作時脈 2.4GHz 主核、2.36GHz 三核跟 1.8GHz 四核組合,如無意外應為 Snapdragon 7。現階段未確認 Galaxy F55 的銷售跟價格詳情。

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