台灣傳媒報道，晶片巨企台積電計劃將3納米代工價上調5%以上，明年的先進封裝報價亦有約10%至20%升幅。報道指，蘋果、輝達等七大客戶產能全包，預期訂單滿至2026年。
報道引述消息指，下半年3納米訂單強勁，產能利用率將近滿載，並延至2025年。而先進封裝產能供不應求將延續至2025年。
報道指，台積電竹南先進封裝廠啟用至今一年，已成為全台最大先進封裝技術(CoWoS)基地，第三季月產能有望由1.7萬，增至3.3萬片。
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台灣傳媒報道，晶片巨企台積電計劃將3納米代工價上調5%以上，明年的先進封裝報價亦有約10%至20%升幅。報道指，蘋果、輝達等七大客戶產能全包，預期訂單滿至2026年。
報道引述消息指，下半年3納米訂單強勁，產能利用率將近滿載，並延至2025年。而先進封裝產能供不應求將延續至2025年。
報道指，台積電竹南先進封裝廠啟用至今一年，已成為全台最大先進封裝技術(CoWoS)基地，第三季月產能有望由1.7萬，增至3.3萬片。