英偉達(Nvidia)行政總裁黃仁勳(Jensen Huang)與超微半導體(AMD)行政總裁蘇姿丰(Lisa Su)齊聚台灣,出席今日開鑼的台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)。黃仁勳與蘇姿丰已分別在前日及昨日就人工智能(AI)發表主題演講。
黃仁勳前日(2日)在台灣大學發表AI主題演講,除了展示英偉達新一代AI晶片Blackwell架構圖像處理器(GPU)外,黃仁勳亦宣布了英偉達明年將發表Blackwell Ultra晶片,又提到計劃在2026年推出新一代AI晶片平台「Rubin」。
Rubin架構下,包含最新版的GPU、網絡晶片,以名稱為Versa的新款中央處理器(CPU),而平台的記憶晶片將採用SK海力士、美光及三星的新一代高寬頻晶片。
黃仁勳表示,英偉達冀望能每年推出新的AI晶片,過往是每兩年一次。
AMD推新CPU 迎接AI PC換機潮
AMD董事長暨行政總裁蘇姿丰則在昨日(3日)發表主題演講,介紹AMD多款新產品,包括供人工智能個人電腦(AI PC)使用的CPU、供數據中心使用的處理器晶片Turin、加速器Instinct MI325X等。
AMD除了推出Ryzen 9000系列桌面CPU外,亦介紹了預計最快今年7月推出的Ryzen AI 300系列處理器。Ryzen AI 300系列CPU是為Copilot+ PC手提電腦而設計,可提供50 TOPS(每秒萬億次操作)處理能力。與高通Snapdragon X Elite處理器(45 TOPS)相比,Ryzen AI 300系列處理器速度更快,能在AI PC上提供更好的運算效能。
至於在數據中心市場方面,AMD亦有新產品。蘇姿丰介紹了第五代EPYC處理器晶片Turin,該晶片在執行聊天機械人等AI工作時,其速度較英特爾(Intel)Xeon晶片快4.4倍;晶片料於今年下半年推出。
另外,今年第四季上市的Instinct MI325X加速器,主打更多記憶體與更快的數據處理量,其效能與頻寬較英偉達H200高逾一倍,運算速度亦快30%,能夠完整對應一萬億參數的AI模型。而同系列的後續晶片MI350與MI400,則預計會在2025年及2026年推出。
AMD一直在與英偉達競爭,後者為人工智能半導體市場的領導者,佔約80%的市場份額,利潤豐厚。