近日 MediaTek 發表了入門向 5G 晶片組新作天璣 6300+，並預計首配予 realme 定價 1 萬印度盧比（約港幣 $940）_C65 5G。據官方公佈資訊，該款晶片組將採用 TSMC 6nm 製程生產，預計為前代天璣 6100+ 小改款。
據 MediaTek 官方公佈資訊，天璣 6300+ 處理器採 2+6 架構，分別由 2.4GHz 時脈 Cortex-A76 雙核、跟 2.0GHz 時脈 Cortex-A55 六核組成，其組成與前代天璣 6100+ 相近，主要分別為大核時脈較前代 2.2GHz 稍高。圖像方面天璣 6300 配備了 Mali-G57 MC2 GPU，預計繪圖表現亦將比前代領先約 10%。
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天璣 6300 晶片組將對應達 LPDDR4X RAM 跟 UFS 2.2 儲存，兼容最高 2,520 x 1,080 像素螢幕，可支援至 1.08 億像素主鏡，跟兼容雙頻 Wi-Fi 5（a/ac/b/g/n）及藍牙 5.3 無線傳輸。晶片組採用 5G 調制解調器具最高 3.3Gb/s 5G 下載速度，亦加入了應用於前作的 UltraSave 3.0+ 5G 節電技術，整體表現中規中矩。