公開信息顯示，矽電半導體設備(深圳)股份有限公司（以下簡稱“矽電股份”）披露招股説明書(申報稿)，擬登陸創業板，保薦機構為招商證券。
矽電股份主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，專注於半導體探針測試技術領域，系境內領先的探針測試技術系列設備製造。旗下主要產品探針測試設備已全面覆蓋 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸及 12 英寸晶圓規格。
根據 SEMI 和 CSA Research 統計，截至2019年，公司佔全球半導體市場份額為 3%，東京精密、東京電子、旺矽科技、惠特科技市場佔比分別為 46%、27%、10%、4%；2019 年矽電股份佔中國大陸探針台設備市場 13%的市場份額，市場份額排名第四。
（2019年中國大陸探針台設備市場競爭格局，招股書）
根據招股書，公司控股股東、實際控制人為何沁修、王勝利、楊波、辜國文、胡泓，上述五位股東簽署了《一致行動人協議》及其補充協議。本次發行前，該五名股東合計控制公司67.99%的表決權。值得注意的是，華為旗下的哈勃合夥持股4%。
（截至招股説明書籤署日，本公司前十名股東持股情況，招股書）
本次IPO擬募資5.56億元，主要用於探針台研發及產業基地建設項目 、分選機技術研發項目、營銷服務網絡升級建設項目以及補充流動資金。
（募資使用情況，招股書）
毛利率低於同行
目前，探針測試技術主要應用於半導體制造晶圓檢測環節，也應用於設計驗證和成品測試環節，是檢測芯片性能與缺陷，保證芯片測試準確性，提高芯片測試效率的關鍵技術。
報吿期內，矽電股份實現營收9331.73萬元、1.88億元、3.99億元，淨利潤分別為528.38萬元、3285.38萬元、9603.97萬元，呈現一定的激增之勢。
（基本面情況，招股書）
（主營業務收入構成，招股書）
不過，報吿期內各期，公司綜合毛利率分別為 44.20%、39.59%和 42.62%，整體低於可比公司的均值。
要知道，半導體行業與宏觀經濟形勢密切相關，具有周期性特徵，其需求直接受到芯片製造及終端應用市場的影響。如果行業景氣度下滑，半導體廠商的資本性支出可能延緩或減少，對半導體測試設備的需求亦可能延緩或減少，或將給其短期業績帶來一定的壓力。
（公司毛利率與可比公司的對比情況，招股書）
值得注意的是，報吿期內各期，公司經營活動產生的現金流量淨額分別為 5111.67 萬元、-2320.28萬元、-492.55萬元，波動較大。隨着公司經營規模的不斷擴大，營運資金需求日益增加，如果客户不能按時結算或及時付款，將影響公司的資金週轉及使用效率，可能導致出現流動性風險。
研發費用率低於同行
事實上，半導體晶圓製造和封裝測試行業的集中度較高。報吿期內各期，矽電股份對前五大客户的銷售收入佔當期營業收入的比例分別為 51.23%、61.79%和 59.74%，前五名客户主要包括三安光電、兆馳股份、華燦光電、士蘭微、晶導微等行業龍頭或上市公司，客户集中度較高。若下游主要客户經營狀況或業務結構發生重大變化，導致其降低資本性支出，或將對其經營業績產生不利影響。
（前五大客户情況，招股書）
與此同時，縱觀市場格局，相比國際巨頭，公司的綜合競爭力處於弱勢地位，其綜合競爭力仍存在一定差距。
而公司所處半導體專用設備行業為典型的技術密集型行業，具有較高的技術門檻，對技術創新和產品研發能力要求極高。報吿期內，公司研發投入分別為 1648.59 萬元、2373.51 萬元、 3816.03萬元，雖然其研發費用率處於可比公司的區間範圍內，但整體低於可比公司的平均水平，亟待進一步提升。
（公司與可比公司的研發費用率對比分析，招股書）
另外，受行業客户採購慣例影響，通過商業承兑匯票支付貨款情況較多。報吿期內各期末，矽電股份應收商業承兑匯票餘額分別為 64.83 萬元、2747.19 萬元、5906.14 萬元，呈現快速增長的特點。
雖然報吿期內，公司未發生過商業承兑匯票到期無法兑付的情形，但如果其不能有效控制應收商業承兑匯票的增長速度及規模，或者個別客户、票據承兑人出現支付能力和信用惡化問題，可能存在商業承兑匯票無法兑付的風險。
報吿期內各期，公司計入其他收益的政府補助金額分別為1013.36萬元、868.20萬元、2279.29 萬元，佔利潤總額的比例分別為 301.58%、23.28%和21.32%。如果未來政府部門對公司所處產業的政策支持力度有所減弱，其取得的政府補助金額將會有所減少，或對其經營業績產生負面衝擊。
（報吿期內，公司計入其他收益的政府補助情況，招股書）
結語
隨着矽電股份業務規模的擴大，結合本次探針台研發及產業基地建設項目的實施，公司的產能規模將進一步擴大。不過如今公司面臨着國際巨頭及國內潛在新進入者的雙重競爭，需要提高開拓新客户的能力，以及在產品創新、技術研發等方面保持競爭力，不然容易失去市場份額。