財經媒體彭博引述消息人士透露，台灣內閣計劃撥款超過100億元新台幣(約26億港元)，吸引海外晶片製造商在當地設立研發基地，或進一步加劇全球對熱門半導體技術的競奪。
消息人士稱，此份為期7年的藍圖將於周四(4日)公布，將力爭向在台灣設立基地的外國晶片製造商補貼多達一半的研發經費。該計劃也將適用於說服外國供應商在台灣設立此類基地的本地晶片企業。消息人士稱，政府希望每年保障至少有一家企業進行新的投資，還提出了投資數額、新增就業職位數量等要求。
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當前，中美因晶片技術開發陷入爭端，台灣受到牽連。從智能手機到5G基站，晶片的應用極其廣泛。上月美國總統特朗普政府宣布，凡是使用美國設備的晶片製造商，未經批准均不得向華為技術有限公司供應晶片，對台積電等台灣晶片製造商構成重大衝擊。消息人士稱，上述激勵措施旨在吸引資本和人才，維持台灣在業內的領先地位。
台灣行政院發言人丁怡銘證實，政府已經制定了吸引投資和創造就業的計劃，但細節尚需最終敲定。
消息人士說，該激勵計劃主要針對記憶晶片製造商，但其中一部分也將用以吸引海外的5G和人工智能技術企業。目標還包括功率半導體企業。晶片製造商對於除硅以外的新選項熱情高漲，而此類企業通常專注於非硅材料。
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