根據分析師郭明錤的最新分析，Apple 再次推遲了在 iPhone 中使用新型樹脂塗層銅 (RCC) 組件的計劃。這項改變原本傳聞會在 iPhone 16 中實施，後來延遲至 iPhone 17，如今再次推遲。
RCC 組件可節省內部空間
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郭明錤在去年十月的原始報告中表示，RCC 可以減少主板厚度，節省內部空間，並且由於不含玻璃纖維，能使鑽孔過程更加容易。這項技術的使用，原本預計能讓 iPhone 的內部設計更加靈活。
延遲原因：未達蘋果高質量要求
然而，Apple 與其供應商在使用 RCC 組件方面面臨了耐用性和脆弱性的挑戰。這也是此次再次推遲的主要原因。郭明錤在今日於社交媒體的簡短更新中指出，由於無法滿足 Apple 的高質量要求，預計在 2025 年發佈的 iPhone 17 將不會使用 RCC 作為 PCB 主板材料。
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未來可能的變化
若 Apple 最終將主板材質改為 RCC，這項變化本身或許不會被使用者察覺，但它將為 iPhone 的設計騰出更多內部空間。Apple 屆時可以選擇讓 iPhone 更加輕薄，或是以其他方式利用這些新增的空間。
郭明錤的報告並未詳細說明這一變化是否會出現在 2026 年的 iPhone 18 中，或是需要更長的時間來實現。
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