Apple 正在尋求提高 iPhone 記憶體的效能，以進一步支援其人工智能功能「Apple Intelligence」。這一策略不僅涉及硬體設計的重大變革，還將加速 AI 處理的速度與效率。
分離封裝設計突破頻寬限制
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目前，大多數智慧型手機將記憶體與處理器封裝在同一晶片上，以縮短資料傳輸路徑。然而，這種設計在面對 AI 任務時頻寬有限。Apple 計劃將記憶體與處理器分別封裝，以容納更大容量的記憶體並提升資料傳輸速度，從而支援 Apple Intelligence 的高效運行。
Samsung 承接記憶體封裝技術研發
據《The Elec》報導，Apple 已委託 Samsung 研究如何擴展 iPhone 使用的 DRAM 記憶體封裝。分離封裝可提供更多連接點和更高頻寬，有效解決記憶體傳輸瓶頸。此外，這種設計也能減少晶片熱量堆積，有助於 AI 任務在高效能運行時保持穩定。
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高頻寬記憶體方案不適用於手機
儘管伺服器常使用高頻寬記憶體（HBM）來提升效能，但其體積過大且耗電量高，不適合手機設計。因此，Apple 選擇透過改進 DRAM 記憶體封裝來提高頻寬和速度。
2026 年 iPhone 18 將採用新設計
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Apple 預計在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中，實現這項記憶體封裝技術的變革。這項新設計不僅有望提升 Apple Intelligence 的運行效能，也將為未來 AI 功能奠定更穩固的技術基礎。
Apple 的這一硬體升級計劃，將使 iPhone 在 AI 功能上更具競爭力，為用戶帶來更快速、更智慧的使用體驗。
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