為了因應 Rocket Lake-S 平台第 11 代 Intel Core 處理器，技嘉同樣採用提高供電規模來應戰，高階款首波主打 Z590 AORUS MASTER 一舉推升到 18+1 相供電，當然前一代 Z490 就有的 PCIe 4.0 佈線也完整延續，一起來看看吧！
用料與設計
技嘉擅於使用倍相晶片的完全負載平衡 VRM 供電設計，可確保在所有 MOSFET 上完全平衡處理器的高功耗，搭配鉭聚合物電容陣列和超高耐電流電晶體等高級用料，可降低電壓突波達 22%，進而提高效率、將低溫度。
相較於前一代 Z490 AORUS MASTER 使用 14+1 相，Z590 AORUS MASTER 推升至 18+1 相，每相可處理 90A 電流，因此處理器總功率配置可配置高達 1620A。
散熱設計承襲上一代，包括直徑 8mm 的第二代直觸式熱導管、第二代 Fins-Array 堆疊式鰭片、7.5 W/mK 導熱墊等特色都保留了下來，鰭片表面再加上奈米碳塗層，讓廢熱更有效散發。
主機板背部使用金屬背板覆蓋，表面也有奈米碳塗層，透過導熱膠與 PWM 供電模組的 PCB 背部緊密接合，強化結構之餘也能兼顧散熱。
記憶體佈線保留 Daisy Chain 搭配抗干擾遮罩設計，這一代可支援到 DDR4-5000 以上的高超速記憶體。
擴充介面配置方面，Z590 AORUS MASTER 將第 11 代 Intel Core 處理器的 20 條 PCIe 4.0 通道拆分為單 16x 或雙 8x 搭配 1 組 PCIe 4.0 x4 M.2 插槽（靠近 CPU 端），另外再從 PCH 晶片拉出兩組 PCIe 3.0 x4 訊號供 M.2 插槽使用。
這些 M.2 插槽都備有貼妥導熱膠布的鋁質上蓋和金屬底板，雙向同步散熱，迅速帶走 SSD 運作的高熱。
背板 I/O 並未配置 Thunderbolt 4，但有 Marvell AQtion AQC107 10Gb LAN 有線網路。無線網路使用 Intel Wi-Fi 6E AX210 模組，供應 Wi-Fi 6E 與藍牙 5.2 傳輸協定，搭配專屬的三頻天線，運用 6 GHz 訊號帶來 2.4 Gbps 超大頻寬。
音效使用 Realtek ALC1220 Codec 搭配 ESS Sabra Hi-Fi 9118 DAC 晶片，搭配 WIMA、Nichicon Fine Gold 等專業音響級電容與鍍金端子，提供提供精準的數位類比音頻轉換與 Hi-Res Audio 高解析輸出。
總結
綜觀市場，不少中高階 Z590 中高階主機板紛紛加大供電設計，技嘉 Z590 AORUS MASTER 更一口氣推升到 18 相供電，這相數以往只有 CPU 核心數更多的 HEDT（高階桌上型）平台的會看到，顯見第 11 代 Intel Core 處理器的電力抽載應該相當猛烈。
可能因為自家還有 VISION 系列產品線滿足內容創作者用戶，Z590 AORUS MASTER 並未內建任何 Thunderbolt 介面。倒是網路方面相當大方地給了 10GbE 有線網路，對玩家用戶來說這個介面使用率還比較高呢！
更多效能測試請靜待 3 月 30 日 NDA 解禁報導。