預計明日（6 月 13 日）在國內發表的榮耀細屏首作 HONOR Magic V Flip，在早前廠方自曝裝置外觀設計後，最新又有疑似樣本機的《GeekBench》測試參數在網絡流傳。
本文刊登時，已能透過測試工具 GeekBench 網頁、數據庫搜尋引擎中鍵入「HONOR LRA-AN00」，找到同名型號榮耀手機、亦即傳聞中品牌揭蓋摺屏手機首作 HONOR Magic V Flip 的測試參數。從報告頁面擷取圖片，可看到裝置在 CPU Information 處理器資訊當中名稱一欄，顯示為 SM8475 亦即高通 Snapdragon 8+，其主核運作時脈為 3.0GHz，採 1+3+4 八核架構。
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受測 HONOR Magic V Flip 樣本裝置，除採用 Snadpragon 8+ 晶片組亦顯示其擁有 12GB RAM 及預載 Android 14，在《GeekBench 6》獲 1,732 單核、4,431 多核成績，基本跟 Snapdragon 8+ 平台表現相若。綜合現有資訊，Magic V Flip 將在明日（6 月 13 日）晚上 7 時 30 分於國內發佈，主打科技時尚包括配備佔用整個機背上半的大型外屏等設計。