傳 iPhone 17 Air 將有重大突破 不設實體 SIM 卡槽 機身僅厚 5.5mm

分析師郭明錤透露，Apple 將會在秋季推出全新的 iPhone 17 Air，同時會取消現有的 Plus 款式，這是自 iPhone 14 系列以來產品線最大變革。這款新機以超薄設計為主打，最薄處僅約 5.5mm，並採用 eSIM 技術取代實體 SIM 卡槽。

iPhone 17 Air 的工程機因追求極致輕薄，已取消實體 SIM 卡槽設計，全面改用嵌入式 eSIM 技術。eSIM 是一種內嵌於主機板上的虛擬 SIM 卡技術，透過遠程下載配置檔案即可實現網絡連接，免去實體卡槽對內部空間的占用。與傳統 SIM 卡相比，eSIM 的主要優勢在於節省設備空間，同時為廠商提供更多設計靈活性。這項改動令新機在外型上更具吸引力，但對於不支援 eSIM 的市場，例如中國內地，可能導致該機型無法銷售，對 Apple 營收可能產生一定影響。

郭明錤認為，iPhone 17 Air 的銷量預計高於以往的 Plus 型號，但由於售價較高及使用體驗升級有限，難以對 iPhone 總體銷量形成顯著帶動。根據分析，Apple 預計 2024 年 iPhone 出貨量約為 2.2 億部，而 2025 年可能在 2.2 至 2.5 億部之間，低於市場預期。

來源: LTN

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