近年美國不斷收緊高端晶片對華的出口限制，反激勵國產晶片不斷提升，繼華為成功突破美國科技封鎖後，最新傳出小米（1810）已成功試產首款3納米晶片。消息曝光後內地網民一片歡欣，然而相關新聞影片很快就被撤下，有業界人士擔心，小米恐成美國下一制裁目標。
據《北京衛視》報道，北京市經濟和資訊化局總經濟師唐建國在某活動中透露，小米已經成功流片國內首款3納米手機SoC，但未有提及更多細節，小米亦沒有發表任何評論，而在消息曝光後沒不久，相關新聞影片均被撤下。考慮到近幾年面對美國的制裁，中國晶片開發已變成了十分敏感的話題，例如華為新機發佈時對處理器了隻字不提。
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事實上，小米自2017年推出首款自家晶片Surge S1以來，持續積極自研晶片。儘管開發自家晶片的技術門檻極高，導致Surge S2從未問世，但有傳聞指小米自研首款3納米系統單晶片已進入設計封裝階段。
是次成功意味著小米新一代SoC已經可以小規模生產，至於流片代工方，業界認為可能性最大的應該還是台積電，主要因為中芯近年雖進步神速，但距離3納米製程似乎還有不小的距離。對此，相關企業目前均未回應傳言。
外媒則指，參考美國早前已對華為施加嚴厲制裁，禁止其與台積電等國際晶片代工廠進行業務往來，因此小米是次技術突破，可能也將引發類似的制裁風險。若美國決定對小米施加同樣的貿易限制，即使小米擁有自家設計的3納米晶片，也可能難以實現大規模量產，進而對其全球競爭力產生重大影響。
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