隨着競爭對手技術不斷進步，半導體龍頭台積電面臨來自三星等的競爭。不過，台積電總裁魏哲家表示，有信心下半年「N3」3納米製程晶片量產時，仍會是行業最領先的技術。他提到，改良版的「N3E」原預計在N3交付一年後量產，但由於目前進展良好，有機會提前交付。
至於2納米製程，預計將在2024年開始小規模試產；2025年正式量產，較大機會是在下半年或年底。
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面對智能手機、個人電腦(PC)等終端消費需求下跌，魏哲家仍然看好半導體行業前景，並指一些類別的產品如微控制器(MCU)晶片仍然供不應求。從終端需求來看，他認為高效能運算(HPC)的需求增長趨勢仍然強勁，同一設備上晶片的應用比例量會有所增加。
魏氏強調公司產能仍然緊絀，即使整體半導體行業低迷，也絕不會減價。
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