你們準備好要買明年的旗艦機了嗎？高通也快幫大家準備好晶片了喔！依照往例，高通將於 12 月的 3 號到 5號在夏威夷的茂宜島，舉行第四屆的 Snapdragon 技術高峰會，此時全新旗艦晶片 S865 不僅流出規格，就連跑分網站上都疑似出現了它的分數。效能整體來說較 S855 提升了 20 %左右，同時會有內建 5G 晶片和沒有內建的兩個版本
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（圖片來源：Android Authority）
驍龍 865 使用了 7 奈米製程，由一個 2.84 GHz 的 A77 核心、三個 2.42 GHz 的 A77 核心和四個 1.8 GHz 的 A55 核心打造而成，搭配的Adreno 650 GPU 為 587MHz，另外很可能搭載效能更強的 LPDDR5 記憶體。整體來說，效能會較前代提升 20%，同時耗能降低 30%。在跑分網站 Geekbench 4 上出現了好幾筆疑似疑似搭載驍龍 865 原型機的跑分，單核分數為 4000 上下，多核最高分大概是 12000，跟預估的效能提升成績差不多
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（圖片來源：Geekbench 4）
驍龍 865 有兩款晶片（代號分別為 Kona 和 Huracan），其中一款內建了 Snapdragon X55 modem 晶片，可以支援 5G，而另外一款不支援 5G 功能的晶片則相較之下更省電。Linda 個人很期待 S865 的散熱到底做的如何 XD 那明年會是 5G 元年嗎？就看多少廠商要投身 5G 的戰場囉！
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（新聞來源：GSMArena、AndroidCentral）