根據韓國媒體《The Elec》的報導，Apple 已向台積電下單生產 M5 晶片，該晶片將採用先進的 3nm 製程技術，搭配增強型 ARM 架構。儘管許多人原先預期 Apple 會採用更先進的 2nm 製程，但為降低成本，Apple 選擇繼續使用 3nm 製程，並透過台積電的「整合晶片系統」（SoIC）技術實現性能突破。
3D 堆疊技術改善效能與散熱
廣告（請繼續閱讀本文）
SoIC 技術運用了 3D 堆疊方式，不僅能減少電流洩漏，還強化了散熱效能。此技術還結合了熱塑性碳纖維複合材料模塑技術，進一步提升封裝表現。報導指出，該技術已於今年 7 月進入小規模試產階段。
M5 晶片產品時間表曝光
M5 晶片量產可能最快於 2025 年下半年展開，首批搭載 M5 的設備預計於 2025 年底至 2026 年初問世。根據 Apple 產品升級週期推測，首款 M5 iPad Pro 有望於 2025 年底亮相，M5 MacBook Pro 和 MacBook Air 分別於 2025 年底及 2026 年初推出，而搭載 M5 晶片的 Vision Pro 頭戴裝置或於 2025 年秋至 2026 年春期間問市。
廣告（請繼續閱讀本文）
雙重應用設計支援 AI 發展
M5 晶片採用雙重應用 SoIC 設計，將同時服務於 Apple 智能伺服器基礎架構，用以增強其設備及雲端服務的人工智能功能。此舉突顯了 Apple 在人工智能領域的長期佈局。
NewMobileLife 網站：https://www.newmobilelife.com
Facebook：https://www.facebook.com/jetsoiphone
廣告（請繼續閱讀本文）