近日，佛山市藍箭電子股份有限公司（以下簡稱“藍箭電子”）遞交了首次公開發行股票招股説明書申報稿，擬登陸創業板，保薦人為金元證券。
藍箭電子主要從事半導體封裝測試業務，為半導體行業及下游領域提供分立器件和集成電路產品。旗下主要產品為三極管、二極管、場效應管等分立器件產品以及 AC-DC、DC-DC、鋰電保護 IC、LED 驅動 IC 等集成電路產品。
根據招股書，王成名、陳湛倫、張順三人合計直接持有公司 44.32%的股份，上述三人為 一致行動人，系公司的共同控股股東及實際控制人。本次股票發行後，上述三人合計可支配股份表決權的比例為 33.24%， 持股比例較低。
股權結構圖，圖片來源：招股書
本次IPO擬募資6.02億元，主要用於半導體封裝測試擴建項目、研發中心建設項目等。
募資使用情況，圖片來源：招股書
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研發費用亟待提升
報吿期內，藍箭電子的營業收入分別為 4.90億元、5.71億元、7.36億元，扣除非經常性損益後歸屬於公司普通股股東的淨利潤分別為 2769.79 萬元、4324.51萬元、7209.04 萬元；報吿期內，公司主營業務毛利率分別為 19.86%、19.97%和 23.11%。
基本面情況，圖片來源：招股書
公司主營業務收入按產品類型進行分類的情況，圖片來源：招股書
事實上，公司主要從事半導體封裝測試，半導體行業與宏觀經濟形勢密切相關，具有周期性特徵。如果未來半導體行業景氣度下滑，導致半導體封測市場需求減少，或將給其業績帶來不利影響。
目前，半導體封測行業正在經歷從傳統封裝向先進封裝的轉型。封測技術需要緊跟市場需求，芯片設計、晶圓製造等領域的技術進步及下游對於小型化、低功耗器件持續增長的需求，對封測技術研發不斷提出新要求。
報吿期內，公司主要收入來源於傳統封裝產品，先進封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP，相關封裝系列收入佔主營業務收入的比重分別為 7.70%、9.08%和 14.34%，佔比較少。
雖然藍箭電子在封裝技術、封裝工藝上擁有一定研發經驗，先進封裝收入增長及佔比提升明顯，但在先進封裝技術研發方向上仍需儲備大量人才，有待進一步拓展先進封裝技術覆蓋範圍。
報吿期內，公司研發費用分別為 2768.17萬元、2774.99萬元、3606.81萬元，佔同期營業收入比重分別為 5.65%、4.86%和 4.90%，還有進一步提升的空間。
研發投入情況，圖片來源：招股書
2
存貨賬面價值逐年走高
與此同時，報吿期內，來自公司所處華南地區的銷售收入佔主營業務收入的比重分別為 52.04%、51.14%和 47.48%，收入集中於華南地區，主要系該地區是我國半導體產業集聚的區域，具有廣闊消費市場和多個集散基地。如果公司華南地區銷售出現重大不利變化，將對公司業務產生負面衝擊。
報吿期各期末，藍箭電子的存貨賬面價值分別為 8604.16萬元、7549.62萬元、1.26億元，佔總資產的比例分別為 11.50%、7.84%和 11.13%，公司存貨跌價準備餘額分別為 1780.02萬元、673萬元、666.68 萬元，佔存貨賬面餘額的比例分別為 17.14%、8.18%和 5.02%。
可以看出，公司存貨規模較大，一 旦產品迭代或者產品未能滿足市場需求，或存在存貨管理風險。
流動資產情況，圖片來源：招股書
報吿期各期末，公司應收賬款淨額分別為 1.20億元、1.36億元、1.32億元，佔同期營業收入比重分別為 24.50%、23.84%和 17.88%。若公司在業務開展過程中不能有效控制應收賬款的回收或者客户信用發生重大不利變化，存在應收賬款不能及時收回而產生壞賬損失的風險。
3結語
目前來看，藍箭電子與同行業龍頭企業對比，在技術水平、產品結構、收入規模等方面存在較大差距，一方面，公司需要保持傳統封裝的工藝技術優勢，也要努力在先進封裝技術領域有所突破，繼續豐富產品類型和結構，以提升市場競爭力，進而助力經營業績的增長。