【勁到爆炸 🤣】爆料專家 Olrak29_ 流出了 AMD 下代 Zen 5 巨型 APU、代號「Strix Halo」的晶片渲染圖，可以看到這顆 APU 將採用 MCM 設計，共有 3 顆晶片 (2 顆 CCD和 1 顆 GCD)，整合了 40 個 RDNA3+ CU 的 GCD 晶片相較 2 顆 8 核心 CCD 還要巨大。
根據晶片演染圖顯示，AMD Zen 5 巨型 APU 「Strix Halo」將會採用 MCM 設計，擁有 2 顆 Zen 5 CCD 晶片， 每個 CCD 擁有 8 個核心，8MB L2、32MB L3 Cache， 每顆 CCD 使用 IF 匯流排與 GCD 連接。
GCD 就是內建較大規模 GPU 的 IOD，晶片面積比 2 個 CCD 大得多，除了整合了 40 組 CU 的 RDNA3+ 架構 GPU 外，還有算力超過 40 TOPS 的 XDNA 2 架構 NPU，32MB MALL Cache，還有 256 位元的 LPDDR5x 記憶體控制器，甚至傳出會配備 Zen 5 Low Power 核心。
對比現時 Radeon RX 7600 XT 也只有 32 個 CU，「Strix Halo」竟然擁有 40 個 CU 可以說是相當誇張，具備32MB MALL cache，它的作用類似現時的 Infinity Cache ，能減低對記憶體頻寬的使用，令 GPU 性能得以提升，有台灣廠商透露 Strix Halo 的 GPU 性能甚至媲美 RTX 4060 Laptop。
從先前曝光的資訊來看，Strix Halo 的標準 TDP 應該是70W，廠商可以根據設備的散熱設計進行改動，最高可以把 CPU TPD 調到 130W 以上，採用 FP11 平台，支援DP2.1 和 UHBR20 視訊輸出。