去年 HONOR 發表了摺合後僅 9.9mm、機重 231g 的書本型摺屏手機 HONOR Magic V2，掀起一輪「大摺」輕薄化風潮；較早前網絡開始流傳系列新作 Magic V3 資訊，預計其將保持大電池規格、配備 8G3 晶片及擁有 50MP 大尺寸感光元件主鏡。
相關消息來自國內爆料達人「數碼閒聊站」，較早前其在微博帳號發言指，疑為 HONOR Magic V3 的新代 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組平台輕薄「大摺」，在電源方面除維持前代相同 5,000mAh 電量外、亦有機會採用稍高的 3,110mAh 配 1,990mAh 雙電芯、組成等效 5,200mAh 大電池方案，如後者屬實或將稍為加強裝置續航力表現。
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其他關於 Magic V3 規格方面，除可預期手機會保留前代極致輕薄機身設計、跟晶片組換代至 8G3 平台以外，攝影方面亦有機會將後置 5,000 萬像主鏡、升級採用相同輸出像素但配備更大尺寸感光元件方案；文中又提到新機長焦鏡或維持此前非潛望長焦鏡頭配套，考慮到前代 Magic V2 配備的是 20MP OIS 長焦鏡頭，未知新代 Magic V3 會否提供更高輸出像素長鏡頭配置。