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iPhone 17 全系列將採用蘋果自家 Wi-Fi 晶片

流動日報
更新於 5小時前 • 發布於 2天前 • NewMobileLife

知名分析師郭明錤近日在 X 發文指出,Apple 計劃在 2025 年下半年推出的 iPhone 17 全系列機型中,全面採用自家設計的 Wi-Fi 晶片,取代目前由 Broadcom 供應的解決方案。他表示,這一轉變的速度將比 Apple 取代 Qualcomm 數據機晶片的進程更快。

自研 Wi-Fi 晶片強化整合

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郭明錤的最新產業調查顯示,2025 年新款 iPhone 17 全系列都將搭載 Apple 自製 Wi-Fi 晶片,相較之下,僅有 iPhone 17 Air 預計採用 Apple 自研的 C1 數據機晶片。這意味著 Apple 會更快擴大自研晶片的應用範圍,以減少對第三方供應商的依賴。

Apple 自家 Wi-Fi 晶片的導入,不僅有助於降低生產成本,也能進一步提升裝置間的互聯體驗,使 iPhone、iPad、Mac 等產品之間的無線連接更加流暢與高效。這也符合 Apple 長期以來強化生態系統整合的策略。

Qualcomm 與 Broadcom 受影響

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Apple 早已計畫逐步擺脫對 Qualcomm 和 Broadcom 的依賴,除了 Wi-Fi 晶片,Apple 也在開發自家 5G 數據機。然而,分析師普遍認為,Apple 自製數據機的進展較為緩慢,因此 2025 年的新款 iPhone 17 仍將部分依賴 Qualcomm 的技術。

隨著 Apple 在自研晶片領域的快速推進,未來幾年內,Apple 設計的 Wi-Fi、數據機、藍牙等無線通訊晶片,將可能逐步取代現有供應商的解決方案,使 Apple 硬體產品的整合度更高,也帶來更強的市場競爭力。

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