《華爾街日報》報道,美國半導體業界正在加緊遊說政府,希望爭取370億美元的聯邦資金用於興建廠房及研究發展,以抗衡中國等對晶片產業進行大量補貼的國家。
雖然上述建議仍需要修改才獲華府接受,但包括商務部長羅斯及國務卿蓬佩奧在內的官員正在研究協助行業發展的可行方法。
上述370億美元的計劃包括動用50億美元興建新半導體工廠,該工廠將與私營部門合作進行融資及營運,另外150億美元將分配予各州,用來作為興建新半導體製造設施的補貼,餘下的170億美元將用於增加研發開支。(mn/k)~
阿思達克財經新聞
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