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科技

全球最快 5G Modem Qualcomm Snapdragon X55 發表

Unwire.hk

發布於 2019年02月20日02:00

新一代支援 5G 網絡的智能手機,預計要到下週揭幕的 MWC 才會發表,但晶片生產商 Qualcomm 已經急不及待發表第二代的 5G Modem 晶片。第一代 5G Modem 晶片 Snapdragon X50 在 2016 年發表,去年正式推出,而剛剛發表的則名叫 Snapdragon X55。

來源:digitaltrends

Snapdragon X55 Modem 晶片會在今年較後時間於智能手機上現身,它的下載速度理論上可高達 7Gbps,換句話說,在用戶將連接手機的耳機戴好之前,整齣電影已經完成下載。Qualcomm 表示新晶片同時支援 6GHz 以下和毫米波頻寬,為不同的 5G 電訊商作出最佳支援。Snapdragon X55 Modem 晶片擁有多種模式,同時支援 5G 和 4G,甚至是極舊的 2G 網絡,讓裝置可以在全球各地都能夠使用。

來源:digitaltrends

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