台灣傳媒引述消息報道，美國手機及通訊晶片設計商高通原本交由南韓三星電子代工的5納米晶片，因為三星方面開發進度出現問題，近期緊急向台積電求救。
高通把訂單分散給台積電和三星電子本來是很正常的供應鏈管理手段，也能更好保障供貨，以前蘋果公司(Apple Inc.)也是這樣處理用於iPhone 6S的A9處理器。市場之前流傳高通艦級處理器晶片驍龍875、數據機晶片X60代工單由台積電拿下，但最後高通仍找三星操刀。
不過，台媒最新報道指，高通將會把原定在三星投產的X60及驍龍875大量回歸至台積電生產，預計2021年下半年開始產出。這是因為近期三星在製程開發過程中出現問題，高通為免耽誤產品進度，回頭找台積電求援，這亦從另一方面反映現階段台積電最尖端製程產能供不應求。
據報目前台積電5納米製程產能已被「塞爆」，第3季大多數產能都已留給Apple，而第4季更幾乎都為Apple「包場」。到了明年首季，除Apple外，也會生產部分超微(AMD)的晶片。消息又指，台積電5納米製程產能正規劃持續擴充當中，現時月產能約6萬片晶圓，明年第2季有望擴增到8萬至9萬片，以承接更多訂單。
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