iPhone รุ่นใหม่ปี 2018 อาจเปลี่ยนไปใช้ชิพ Modem Intel XMM 7560 และ Qualcomm Snapdragon X20 ช่วยให้รับ-ส่งสัญญาณ LTE ได้เร็วขึ้น
iPhone ปี 2018 อาจใช้ชิพ Modem จาก Intel และ Qualcomm รับ-ส่งสัญญาณ LTE ได้เร็วขึ้น
Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์จาก KGI เผยว่า Apple อาจนำชิพ Modem Intel XMM 7560 และ Qualcomm Snapdragon X20 ที่มีคุณสมบัติการรับ-ส่งสัญญาณแบบ 4×4 MIMO* มาใช้ใน iPhone รุ่นใหม่ปี 2018 ซึ่งมีความเร็วการรับ-ส่งสัญญาณมากกว่า iPhone รุ่นปัจจุบันที่ใช้ 2×2 MIMO
*MIMO multiple-input and multiple-output : การรับ-ส่งคลื่นหลายชุดพร้อมกันในช่องความถี่เดียวกัน
การนำชิพที่มีคุณสมบัติดังกล่าวมาใช้ใน iPhone รุ่นใหม่นั้นจะช่วยให้ iPhone สามารถรับ-ส่งข้อมูลผ่านสัญญาณ LTE ได้เร็วขึ้น โดย MacRumors คาดการณ์ว่า Apple จะสั่งผลิตชิพดังกล่าวจาก Intel เป็นหลัก
iPhone ปี 2018 อาจใช้ Dual-Sim
Ming-Chi Kuo ยังเชื่อว่า iPhone รุ่นใหม่ปี 2018 จะมีคุณสมบัติรองรับซิมคู่ (Dual-Sim) แบบ DSDS** แต่ไม่ใช่เป็นซิมคู่เหมือน Smartphone ทั่วไป แต่จะเป็นซิมคู่ที่รองรับการเชื่อมต่อ LTE กับ LTE (ปกติแล้วจะเป็น LTE+3G) ซึ่งจะเป็นซิมที่ถูกออกแบบมาให้ทำงานร่วมกับชิพ Modem โดยเฉพาะ
**DSDS Dual SIM Dual Standby: ซิมทั้งคู่ใช้งานได้ในตัวรับ-ส่งสัญญาณเดียว
อย่างไรก็ตามยังไม่ข้อมูลการวิเคราะห์เพิ่มเติมว่าลักษณะซิมคู่ใน iPhone นั้นจะเป็นอย่างไร Apple จะเพิ่ม Slot ใส่ซิมมาหรือไม่ หรือจะฝังหนึ่งซิมไว้เหมือน eSim ใน Apple Watch Series 3 LTE เลย ต้องติดตามกันต่อไป
ที่มา – macrumors
